双头+全自动卷对卷/片切割系统解决方案
一张卡实现平台移动+双振镜扫描+视觉+自动切割刀片的精准激光加工控制。
主要应用于PCB、FPCB等行业,用于FPC覆盖膜卷对片、卷对卷、FPC异型材、FPC柔性板、覆盖膜、PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜、
等各类薄膜及电路板辅料的切割,并具备FPC轮廓切割功能。
主要接口
电源:24V电源,建议使用独立电源,实现输入输出隔离。
状态指示灯:指示控制器电源是否正常,是否有报警,系统是否正常运行。
16通道输入/16通道输出:输入兼容NPN、PNP型,逻辑电平可通过公共端切换。输出采用达林顿晶体管,低逻辑电平有效,负载驱动能力强。
2个独立的DSCAN振镜控制口:支持XY2-100协议进行振镜控制,16位高分辨率精度,计时精度可达1微秒,支持同步、异步两种协同工作机制。
2个LASER光纤激光器接口:由5V TTL门极和触发信号控制,适用于CO2、UV、绿光、皮秒激光器等通用激光器。
8个运动控制及独立限位接口:支持带编码器的8轴点定位、插补等运动控制。兼容直线电机、伺服电机、步进电机等; 8个轴均有独立的正、负、原点限位信号,兼容NPN、PNP型光开关。
1个以太网口:千兆以太网口,提供与上位机快速稳定的连接,支持单机运行。
1个EtherCAT口:通过EtherCAT总线形式扩展轴控制及I/O。
4路16位±10V模拟信号输入/输出,可采集温度、液位、光功率等模拟信号,输出模拟信号控制需要模拟功率控制的激光器。
2个光源控制接口,用于调节光源亮度。
1个RS232串口:支持与触摸屏通讯,或扩展与其他设备的通讯。